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RIoS封装 (RDL Interposer on Substrate)
产品简介

应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。

技术优势

①对高速互连芯片有较好的集成效果,传输速率快,传输损耗小,适配UCIe规定。

②性价比高,便于集成各类小尺寸的IP芯片。



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